Аксесоари за палета за спойка на борда на борда

PCB спойка палетна дъска заваряване заваряване PCB reflow conder pallet е reffrow cayering е процес на заваряване, използван в обработката . Първо отпечатайте паста за спойка върху пластираната подложка на голата дъска, след това поставете компонентите върху пастата на спойка на съответната подложка и след това преминайте през пещ с висока температура (температура на пещта 230-260 градуса, разграничете олово и олово- Безплатни процеси) и накрая тествани от AOI . Като ключов електронен процес на производство, Reflow Reversing се превърна в незаменима технология за запояване в електронната индустрия поради предимствата си на висока ефективност, висококачествена, силна адаптивност и висока степен на автоматизация. Разбирането на принципа, процеса и предимствата на завояването на профили, както и произхода на името „reflow“, ще ни помогнат да разберем по -добре значението на този процес в областта на електронното производство. С непрекъснатото развитие на електронните технологии технологията за запояване на рефрен

Материал: Алуминиева сплав
Температурна устойчивост: около 550 ° C
Годен за 1,6 мм, 1,65 мм, 1,7 мм PCB платка
Различни размери налични и адаптивни, моля изпратете заявка

Ползи от палета на вълна за спойка за спойка:

1. Производството е просто и гъвкаво.
2. Удобна експлоатация и дълъг експлоатационен живот.
3. Екологична и икономика.
4. Високотемпературна съпротивление.
5. Не е лесно да се деформира

Антистатичен композитен Durostone Антистатична Durostone фиксираща PCB платка или за регулируеми палети за спойка за универсална вълна.